来年夏スマホに搭載の「Snapdragon 845」詳細発表、最大2.8GHz動作 – ASCII.jp



2017年12月07日 14時00分更新

文● 二子/ASCII編集部

 クアルコムは米ハワイで開催中のイベントでその存在を公表した新ハイエンドモバイルプラットフォーム「Snapdragon 845」について、あらためて詳細を発表した。

 Snapdragon 845の中心となるCPU「Kryo 385」は4コア+4コアのオクタコアでサムスンの10nmプロセスで製造することは、現行ハイエンドのSnapdragon 835と変わらないが、高性能コアの動作クロックは最大2.8GHzまで向上。25~30%の性能向上を果たしている。製造プロセスも第2世代の10nm LPP FinFETとなる。

 GPUのAdreno 630、画像処理プロセッサのSpectra 280ともに新設計。3D性能と消費電力で30%改良されたほか、VR向けに2400×2400での2画面+120fps出力、4K/60fpsでのHDR動画撮影、マルチフレームでのノイズリダクションといった機能強化が行なわれた。

 また3MBのシステムキャッシュが搭載され、Snapdragon 845内の各機能から利用可能に。性能が向上するとともに、メモリーアクセスが40~75%削減されることで消費電力の節約にもつながっている。

 ネットワーク面では「Snapdragon X20 LTE modem」を内蔵。5Gに向けて、これまでのキャリア固有の周波数に加え、アンライセンスバンドと呼ばれる、免許不要で利用できる共有周波数帯のアクセスも合わせて可能に。また、5波のキャリアアグリゲーション+4×4 MIMO+256QAMの組み合わせで最大1.2Gbpsの通信速度を実現。デュアルSIMデュアルVoLTEもサポートしている。さらにBluetooth 5.0の独自拡張である「Qualcomm TrueWireless」という技術で、左右のワイヤレスイヤフォンを直接制御できるようになった。

 実際の端末は2018年前半にもリリースが予定されている。各社夏モデルのハイエンド機で多数のSnapdragon 845搭載スマホを見ることが期待できそうだ。

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